具有焊头的超声波焊机

Abstract

本发明涉及具有焊头的超声波焊机,该焊头包括超声波工具,至少一可定位的焊头元件,以及在焊头内并构成焊头一部分的参考元件,其特征在于:所述至少一可定位的焊头元件的位置可相对于参考元件调整,所述超声波焊机具有摄像机,所述摄像机光学地拍摄至少在参考元件周围的区域,而且被光学地拍摄的区域显示在一显示装置上,以辅助所述至少一可定位的焊头元件相对于参考元件的定位。

Claims

Description

Topics

    Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

    Patent Citations (3)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-H01161727-AJune 26, 1989Mitsubishi Electric CorpWire bonding apparatus
      US-2002104870-A1August 08, 2002Nec CorporationWire bonding device
      US-5340011-AAugust 23, 1994Lsi Logic CorporationAdjustable height work holder for bonding semiconductor dies

    NO-Patent Citations (0)

      Title

    Cited By (0)

      Publication numberPublication dateAssigneeTitle